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随着手机产品的更新迭代，人们对手机自带的摄像头的需求也越来越高，摄像头也在不断的升级换代，现在的摄像头都拥有前置和后置摄像头，现在的手机摄像头的功能具备：微距、夜景、人像、大光圈、广角等拍摄功能，所以需要更强大的硬件配置。VCM、CCM、振动马达、MEMS、侧按键等点胶工艺的要求也越来越高，对点胶的速度和精准度有较高的要求。
如令世界智能手机都在向着大屏幕，窄边框方向发展，窄边框手机屏TP的胶粘接，手机TP触摸屏与手机边框支架使用的PUR热熔胶水，因钢化玻璃屏上有图景喷涂，而且面积小窄，支架由于加入玻纤悉后，支架也有不同程度变形，因此目前只能用无腐蚀性、粘接强度高，还要方便拆解返工、耐候性好的胶粘剂。
手机行业应用
侧按键点胶
侧按键是日常手机使用频繁的按键之一，不仅需要通过点胶工艺对其加固防止其频繁使用导致脱落，同时还需要其具有防水性。
硅麦克风MEMS
MEMS麦克风具有耐候性佳、尺寸小及易于数字化的优点，因此被广泛应用于智能手机和笔记本上，MEMS主要涉及到点胶工艺有IC包封、点锡膏等。
震动马达
震动马达的体积小，内部元器件布局紧凑。震动马达的制程中，利用胶水代替螺钉，粘接牢固且更可靠，同时保护其中的焊点和小零件。增加其防水性，延长使用时间。震动马达中需震动马达涉及到的点胶工艺有：小元器件包封，焊锡包封等
手机屏幕点胶
手机更新迭代的频率极高，产品的更新对生产线的迭代也提出了较高的要求，基于此，越来越多的自动化、智能化设备被用于手机的制造当中，其中就包括全自动点胶机。
VCM（Voice Coil Motor）音圈马达…
手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能，通过VCM可以调节镜头的位置，呈现清晰的图像。VCM的制程中需要用到大量的点胶工艺，如：抽头线&端子点焊锡膏，底座预接着，端子PIN接着，外壳四边（角）预接着等。
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