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随着手机产品的更新迭代,人们对手机自带的摄像头的需求也越来越高,摄像头也在不断的升级换代,现在的摄像头都拥有前置和后置摄像头,现在的手机摄像头的功能具备:微距、夜景、人像、大光圈、广角等拍摄功能,所以需要更强大的硬件配置。VCM、CCM、振动马达、MEMS、侧按键等点胶工艺的要求也越来越高,对点胶的速度和精准度有较高的要求。
如令世界智能手机都在向着大屏幕,窄边框方向发展,窄边框手机屏TP的胶粘接,手机TP触摸屏与手机边框支架使用的PUR热熔胶水,因钢化玻璃屏上有图景喷涂,而且面积小窄,支架由于加入玻纤悉后,支架也有不同程度变形,因此目前只能用无腐蚀性、粘接强度高,还要方便拆解返工、耐候性好的胶粘剂。
侧按键点胶
侧按键是日常手机使用频繁的按键之一,不仅需要通过点胶工艺对其加固防止其频繁使用导致脱落,同时还需要其具有防水性。
硅麦克风MEMS
MEMS麦克风具有耐候性佳、尺寸小及易于数字化的优点,因此被广泛应用于智能手机和笔记本上,MEMS主要涉及到点胶工艺有IC包封、点锡膏等。
震动马达
震动马达的体积小,内部元器件布局紧凑。震动马达的制程中,利用胶水代替螺钉,粘接牢固且更可靠,同时保护其中的焊点和小零件。增加其防水性,延长使用时间。震动马达中需震动马达涉及到的点胶工艺有:小元器件包封,焊锡包封等
手机屏幕点胶
手机更新迭代的频率极高,产品的更新对生产线的迭代也提出了较高的要求,基于此,越来越多的自动化、智能化设备被用于手机的制造当中,其中就包括全自动点胶机。
VCM(Voice Coil Motor)音圈马达…
手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能,通过VCM可以调节镜头的位置,呈现清晰的图像。VCM的制程中需要用到大量的点胶工艺,如:抽头线&端子点焊锡膏,底座预接着,端子PIN接着,外壳四边(角)预接着等。
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