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    一站式解决底部填充工艺的预热及点胶

    2021/11/22 16:38:26        991

      底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

      随着手机、电脑等便携式电子产品,日趋薄型化、小型化、高性能化,IC封装也日趋小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和应用,CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。

      BGA和CSP,是通过微细的锡球被固定在线路板上,如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响,焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是:疾速活动,疾速固化,能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能,固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而大大增强了连接的可信赖性.

      了解underfill在整个芯片制程中的的顺序,整个芯片制程工艺流程图示如下:  


      添加底部填充剂的步骤通常会被安排在电路板组装完成,并且完全通过电性测试以确定板子的功能沒有问题后才会执行,因为执行了underfill 之后的晶片就很难再对其进行修理(repair)或重工(rework)的动作。
      一、烘烤环节
      烘烤环节,主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小气泡产生,在最后的固化环节,气泡就会发生爆炸,从而影响焊盘与PCB之间的粘结性,也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。
    在烘烤工艺中,参数制定的依据PCBA重量的变化。
      二、预热环节
      对主板进行预热,可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示:反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响,所以建议这个环节建议温度不宜过高,建议预热温度:40~60℃。
      三、点胶环节
      由于底部填充胶的流动性,填充的两个原则:1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ;2 禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。
      四、固化环节
      底部填充胶固化环节,需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间,固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。
      睿斯合十年的流体应用控制技术沉淀,深入理解行业点胶工艺,贴近各行点胶工艺需求,开启智造全新生态。
    (部分文字内容摘自网络 如有侵权请告知删除)

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