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2021/10/28 11:53:21 1571
高度集成的PCB上的元器件由于锡膏偏少，容易脱落，需用红胶对元器件加固。引脚包封的点胶工艺过程中，需用红胶加固元器件防止其在过炉的时候移位或歪斜。当产品发生跌落震动时，PCB会来回震荡，震荡传递到芯片与PCB间的焊点位置，会使焊点开裂。这时候点胶确实使得焊点被胶完全包围，减少焊点本身发生开裂的风险。
工艺要求：精准位置点胶，特殊位置不允许沾胶，溢胶宽度需控制在一定范围内。
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