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2021/10/18 16:39:30 3303
Underfill利用毛细作用原理把底填剂迅速浸透到BGA和CSP底部，然后加热予以固化，需要完全覆盖元件底部区域，将CSP元件整个本体与板面紧密粘接在一起，降低热或机械应力对焊点的影响。
底部填充胶的工艺步骤：烘烤—预热—点胶—固化—检验
underfill点胶工艺的难点：PCB板的的高集成度使得点胶区域较小，对点胶系统的精度有着极高的要求 ，且不能溢胶到其他零部件上。
underfill底部填充点胶工艺的作用，一般用来保护元器件，增强元器件的粘性，避免因脱落引发故障。
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