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RP-860 是用于检测点胶的在线型 AOI 机型,运用高速高精度视觉处理技术自动检测 FPC 板上各种点胶缺陷,其支持
可检的点胶缺陷主要有 UV 胶的有无、位置偏差、溢胶、少胶、外形不良、散胶、粘胶等等。

| PCB 最小尺寸 | 50×50mm |
| PCB 最大尺寸 | 510×460mm |
| 基板厚度 | 0.2mm-5mm |
| 上净高 | 25mm |
| 下净高 | 50mm |
| 相机传感器 | 彩色 CCD (1920×1440) |
| 相机接口 | Camera link 1.8Gbps/Gige |
| 相机分辨率 | 10/15/20um (三种可选) |
| 照明设备 | 可编程三阶段环形 LED 光源 (RGB) |
| 照明方式 | 频闪发光 |
| 马达驱动 | 伺服驱动 |
| 检测速度 | <150ms/FOV |
| 马达速度 | 900mm/s |
| 定位精度 | ±1um |
| 传送带高度 | 900±20mm |
| PCB 传送方式 | 圆皮带 |
| PCB 定位 | 可自定义方向 |
| 宽度调整 | 自动调整 / 手动调整 |
| 额定电压 | 200-220±10% |
| 功耗 | ≤1.5KVA |
| 气压 | 0.5MPA |
| 外形尺寸 | 1080 (w)×1160 (d)×1638 (h) |
| 重量 | 700 (KG) |

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